2019届中国科学院上海微系统与信息技术研究所校园招聘启事
一、研究所概况
中国科学院上海微系统与信息技术研究所原名中国科学院上海冶金研究所,前身是成立于1928年的国立中央研究院工程研究所,是我国最早的工学研究机构之一。
上海微系统所现有传感技术联合国家重点实验室/微系统技术重点实验室、信息功能材料国家重点实验室,有中科院太赫兹固态技术重点实验室、中科院无线传感网与通信重点实验室以及中国科学院超导电子学卓越创新中心。设有传感技术、信息功能材料、太赫兹固态技术、微系统技术实验室、无线传感网与通信实验室、仿生智能微系统实验室(筹)、超导中心等实验室,并在上海、南京、杭州、无锡、嘉兴、南通与地方合作共建了七个分支机构,与德国亥姆霍兹国家研究中心于利希中心共建了超导与生物电子学联合实验室,与中国铁路通信信号集团公司共建了轨道交通传感与传输联合实验室,与吉林大学共建了地球物理探测技术联合实验室等。
面向“十三五”,上海微系统所将按照“面向世界科技前沿、面向国家重大需求、面向国民经济主战场”的新时期办院方针,充分发挥电子科学与技术、信息与通信工程两大学科优势,解决智能感知微系统、超导量子器件与电路、高端硅基材料等方向的重大关键科学和技术难题,实现创新跨越并推广应用,成为信息网络/通信(ICT)领域不可替代、“四个一流”的国立研究机构,为建设创新型国家和世界科技强国做出更大贡献。
二、招聘部门及岗位
1、传感技术国家联合重点实验室
传感技术国家联合重点实验室是我国传感技术领域最早建立的国家重点实验室。实验室的主要研究领域是以微电子技术和微纳加工技术为基础的微纳传感器及微系统。重点研究基于新原理、新材料、新方法、新技术的核心传感技术和高性能传感器,发展集成化、智能化、网络化传感器系统,突破加工、封装与系统集成等关键技术,以满足国防、航天、工业、医疗等领域对传感技术的迫切需求。
编号 |
招聘岗位名称 |
岗位方向及内容 |
岗位要求 |
1S01 |
助理研究员 |
新型微纳传感新机理新方法研究 |
微电子学专业 |
1S04 |
助理研究员 |
负责研究开发与MEMS工艺兼容的自下而上加工工艺。 |
微电子学或精密机械、材料等相关专业 |
1S05 |
器官芯片博士后 |
研究方向包括器官芯片的构建、细胞在微流控芯片中代谢物的表征应用,可在课题组研究方向中选择研究课题;独立开展科研工作,在高水平刊物发表研究成果;(3)拓展器官芯片的研究方向,建立和开发新的研究技术 |
具有或近期将要获得细胞生物学、微流控在细胞生物学中应用、生物医学工程及相关专业的博士学位,作为第一作者发表过1-2篇SCI研究论文;有志向从事器官芯片以及微流控在细胞生物学中的应用研究,事业心和责任感强 |
1S06 |
MEMS芯片设计与制作 |
气体传感芯片设计与制作 |
分析化学及相关专业博士或博士后;具有良好的英语基础;具有气体传感器研制经验者优先;具有微纳器件设计、制作及测试经验者优先 |
1S07 |
半导体工艺技术人员 |
进行半导体工艺设备操作、工艺开发、设备维护与管理。保持设备与工艺稳定,并在后续工艺中提高产品质量。完成负责人交办的其他工作。 |
本科或以上学历,半导体、微电子、材料、化学等相关专业,大学英语四级以上;具有良好的团队合作精神、有责任心、思路开阔,能够创造性地解决问题;积极向上,认真负责,善于思考,主动建议,有团队精神;有工作激情,勤奋踏实;较强的动手能力、学习能力和多学科综合能力,爱好实验和仪器设备使用;熟悉硅MEMS工艺流程、CMOS或双极电路加工工艺中的一种或多种专业知识和专业技能优先 |
2、信息功能材料国家重点实验室
信息功能材料国家重点实验室始建于1991年,实验室总体定位于应用基础研究,主要研究电子学应用,先进硅基材料、器件和应用,新型纳电子存储材料、器件和固态存储应用以及化合物半导体材料、器件和应用等重要研究方向。
编号 |
招聘岗位名称 |
岗位方向及内容 |
岗位要求 |
2S01 |
工程师 |
硅晶圆片开发/研制/测试 |
具有半导体、微电子、光电子、功能材料、物理等领域的研究背景和博士学位 |
2S02 |
二维半导体材料研究 |
二维半导体材料生长与物性研究 |
具有从事二维半导体材料博士后工作经验(特别优秀博士毕业生也可考虑) |
2S03 |
异质集成博士后或助理研究员 |
离子束与半导体材料相互作用,异质集成XOI材料制备及在光电声学器件中的应用 |
具有半导体材料与器件、射频前端MEMS器件、微声器件、柔性传感等相关专业博士学位,并在国际主流英文期刊上发表过2篇以上的论文;具有微纳电子器件工艺开发经验的研究人员优先考虑 |
2S05 |
博士后或助理研究员 |
极紫外光栅器件研究 |
微电子/光学/离子束等专业;熟悉光栅器件设计、加工和测试方法, |
2S06 |
博士后 |
CMOS数字集成电路设计 |
微电子学 |
2S11 |
博士后或助理研究员 |
硅光器件研究 |
硅光子、物理、微电子相关专业 |
2S12 |
数字IC前端设计 |
负责数字IC前端设计,包括产品定义、架构设计、模块划分、代码设计、综合、时序分析、仿真等,协助后端设计人员完成芯片验证;提供测试方案,协助完成流片及相关测试工作。 |
微电子等相关专业;熟悉Verilog语言,熟悉电路设计的基本概念,了解集成电路设计的流程;熟练使用IC设计、仿真工具 |
2S13 |
数字IC后端设计 |
负责数字IC后端设计及版图验证,协助前端设计人员完成芯片时序分析、后仿真等。 |
微电子等相关专业;具有后端设计流片经验和版图设计经历,熟悉EDA版图设计及验证工具 |
2S14 |
模拟IC设计 |
负责模拟芯片电路设计,规划版图设计,协助版图验证及流片,制定芯片测试方案,协助芯片测试工作。 |
微电子等相关专业;熟悉模拟模块设计(OTA,Filter等),有成功的电路产品经验;熟练使用IC设计EDA工具;掌握相关测试设备使用方法和相关测试理论 |
2S15 |
RFIC设计 |
负责RFIC芯片电路设计,规划版图设计,协助版图验证及流片,制定芯片测试方案,协助芯片测试工作。 |
微电子等相关专业;熟悉射频模块设计(熟悉PA设计为佳),有成功的电路产品经验;熟练使用IC设计EDA工具;掌握相关测试设备使用方法和相关测试理论 |
2S16 |
单元库设计 |
负责标准单元库维护更新,根据用户需求,对新增库单元进行设计。 |
微电子等相关专业;熟悉标准单元库的建库流程,熟练掌握标准单元库的设计方法和EDA工具,熟练进行标准单元库的电路设计、特征化及验证 |
2S18 |
建模 |
负责SOI器件建模工作 |
微电子等相关专业;熟悉SOI器件原理、工艺制作过程,有器件建模经验者优先。 |
2S21 |
PCRAM材料 |
开展相变材料研究工作 |
微电子专业,集成电路设计专业,有PCRAM研究背景 |
2S22 |
抛光液研究 |
开展抛光液研发工作 |
微电子专业,集成电路设计专业,有PCRAM研究背景 |
3、微系统技术实验室
微系统技术重点实验室成立于2004年,覆盖的技术领域主要包括微电子学与固体电子学、通信与信息系统等学科。实验室致力于在国防领域、行业领7域提供领先的微型化无线传感器网络以及信息终端系统级和设备级产品,拥有混杂目标协同探测、识别和轻量化算法体系,微型化、低功耗技术,大规模随机布设组网与异构系统融合等技术。
编号 |
招聘岗位名称 |
岗位方向及内容 |
岗位要求 |
4S02 |
后端开发工程师 |
1、负责软件模块的设计、开发、单元测试、集成等工作 2、参与相关需求分析、业务逻辑流程设计及文档编写 3、参与数据模型设计和实现 4、参与性能优化 |
2年及以上python开发经验;精通python多线程和多进程、分布式和大并发编程;精通python消息队列、异步I/O、Web框架等,了解HTTP和Socket通信原理;熟悉flask、Django等框架;熟悉WEB和B/S架构服务的相关技术,有RESTfulAPI开发经验;精通MySQL,了解Redis、MongoDB,具有一定的数据库设计优化能力;熟悉PHPWeb后台开发者或Web前端技术者优先;具备Linux环境编程能力,熟悉Shell命令,熟悉nginx等应用服务器的部署与配置 |
4S03 |
嵌入式软件工程师 |
1)负责项目评估、需求分析、软件编码/调试/测试;2)负责嵌入式产品开发调试;3)负责嵌入式驱动和相关程序开发;4)负责无线自组织网络及无线传感器网络协议开发;5)负责音视频编解码软件应用开发;6)负责相关项目的文档的编写及归; |
精通Linux和RTOS实时操作系统等平台编程,精通C/C++语言编程;熟悉驱动调试,熟悉ARM-CortexA,ARM-CortexM系列相关硬件接口驱动开发;熟悉TCP/IP协议,标准无线通信网络协议 |
4S04 |
数字电子工程师 |
1)负责项目数字电路原理图设计;2)负责嵌入式产品开发调试;3)具有单片机程序及CPLD编程;4)负责相关项目的文档的编写及归档 |
掌握Cadence原理图设计;掌握短距离RF的SoC套片的原理图设计能力;精通ARM主控数字电路设计;具有单片机调试经验(CPLD编程优先) |
4S05 |
电子工程师 |
1)小型化通信、阵列传感器硬件主控平台、通信硬件平台设计、调试;2)负责相关项目的文档的编写及归档 |
电子、通信或相关专业;掌握Cadence原理图设计;精通嵌入式硬件主控平台数字电路设计;具有相关产品开发经验者优先; |
4S09 |
无线通信嵌入式开发工程师 |
嵌入式开发、调试与测试;无线通信协议设计与开发 |
自动化\电子工程\通信\计算机或相关专业学历;熟悉C\C++\java语言;熟悉软硬件设计的基本流程;有2年以上单片机、嵌入式编程相关开发经验;掌握移动通信基本理论\原理,了解802.15.4\802.11p无线通信协议;具备一定的元器件焊接动手能力;具备技术类英文文档阅读能力。 |
4S10 |
机器学习算法工程师 |
1针对图像,声音等传感器产品应用研究、设计并仿真相应的机器学习算法;2调研各种基础和前沿机器学习算法,构建算法库和搭建算法平台; 3负责具体的基于深度学习的图像/音频处理算法产品化应用探索; 4协助软件工程师在嵌入式平台上完成信号处理算法的工程化实现。 |
信号处理、电子信息、计算机等相关专业;熟练利用深度学习技术进行前沿人工智能技术研发,包括但不限于图像属别、语音识别、强化学习、自然语言处理等领域;具有良好的编程能力,至少熟悉一种主流编程语言(C/C++,Java,Python,MATLAB等);熟悉至少一种深度学习框架(Caffe,tensorflow,Torch,MxNet等);熟悉深度神经网络和常用的模型,如RBM、CNN、DBN、RNN等,对常用的开源实现有实践经验证优先考虑。 |
4S11 |
传感器应用研发工程师 |
1针对声、图像、震动等传感器产品配合信号处理工程师完成产品原理图设计;2针对传感器产品搭建测试平台,设计测试电路板评估性能;3长期跟踪各类嵌入式处理平台,为产品研制阶段做硬件设计技术储备;4协助完成系统集成测试、版本交付等工作,对项目实施和维护提供支持。 |
信号处理、电子信息、自动化等相关专业;熟练使用Cadence软件进行传感器电路原理图设计和简单电路板PCB设计;熟悉至少一种嵌入式平台(MCU/DSP/ARM)的电路设计和接口驱动程序开发调试;熟练使用LABVIEW/MATLAB等软件搭建各类传感器数据采集平台者优先考虑。 |
4S15 |
系统开发工程师 |
生化微系统设计、测试,参与相关电路研究 |
微电子/通信等专业;具有相关研发经历;熟悉ARM架构系统 |
4S16 |
气体、生物传感器方向博士后 |
开展基于气体、生物类传感器的研究探索 |
材料、化学、微电子等专业;具有国家项目研究经历 |
4S21 |
音频信号处理工程师 |
1.针对声音传感器产品的应用研究,设计并仿真音频处理算法;2.嵌入式平台上完成产品的调试和信号处理算法的工程化实现;3.音频信号处理算法的长期跟踪以及先进信号处理算法的探索研究等;4.指导产品设计阶段麦克风和音频处理的选型设计工作。 |
信号处理、电子信息、通信等相关专业;熟悉相关音频信号处理技术,如麦克风阵列信号处理、语音降噪,声源定位;熟练掌握C/C++/Matlab语言,有较强的算法分析和实现能力,并具备良好的代码与文档风格;具有扎实的数学基础,在语音降噪、声纹识别或阵列处理有项目经验者优先 |
4S28 |
声学工程师 |
声响阵列传感器选型、布局及前端声响阵列信号处理电路设计 |
电子、信号处理等相关专业;熟悉模拟、数字电路,具有较深的声学电学理论基础知识、实践经验;熟悉电声参数测量及声音调整;熟悉多通道声音电路一致性设计,以满足后端算法处理的要求;能够跟踪并选型麦克风,设计合理的麦克风音腔结构,对整个阵列电路进行设计、调试。熟悉多种音频功放驱动电路、格式输出及转换 |
4s29 |
前端开发工程师 |
1、负责公司前端产品的开发、优化和重构;2、负责前端技术选型及技术路线规划;3、参与公司产品的设计和需求分析;4、与技术工程师沟通、协作完成产品开发。 |
两年以上前端开发设计经验,能独立完成Web前端的设计与开发;精通HTML5、CSS3,JS、Ajax、DOM、XML、JSON等相关技术;熟悉掌握VUE,React等前端框架,有实际的开发经验;具有实际Android端H5APP开发经验;熟悉WebSocket、WebRTC等相关基本知识,有相关项目经验者优先;熟悉PHP、Python等后端开发语言者优先;对用户体验及交互操作有一定理解,网页开发可支持PC端、手机、平板上进行浏览,熟悉跨浏览器的开发 |
4s30 |
安卓开发工程师 |
1.根据产品需求完成Android应用开发;2.参与Android应用软件性能调优;3.验证和修正测试中发现的问题; 4.学习和研究新技术以满足产品的需求 |
2年以上Android平台开发经验,熟悉Android平台SDK及API使用;熟悉AndroidUI布局,熟悉不同分辨率适配,熟悉多线程等操作;熟悉Android平台网络通信机制,对Socket通信、TCP/IP和HTTP/HTTPS有一定理解并有实际的应用开发经验;熟悉AndroidOS系统体系结构、framework以及底层库等,熟悉Android的各种开源组件和Android界面设计规范;对Android性能调优,性能监控有经验者优先;具有移动端跨平台(react-native\weex\flutter)开发者优先 |
4S23 |
太阳电池标准测试平台-研发技术人员 |
基于国际和国内标准,研究各种太阳电池的测量技术,建设并维护太阳电池测试设备,为太阳电池企业和研发机构提供测试技术服务,参与实验室的运行和质量管理,参与制定测试标准和产品标准 |
光学或者计量科学专业,能够操作光学和电气测量设备并进行相关技术的研发,具有计量和太阳电池测试经验者优先 |
4S25 |
微能源系统研发技术人员 |
基于微能源产品开发和项目研究需求,开展微能源系统拓扑结构设计,能量与功率平衡仿真,探索高效可靠的能源管理控制策略,研发高效微能源系统技术;负责能源管理控制软件的开发;参与能源系统硬件的设计开发、能源系统调试与可靠性测试。 |
电子/通信/自动化相关专业,具有电动车、飞行器、太阳能光伏等能源系统相关项目研发经历;熟悉能源系统设计流程;熟悉能源管理系统的控制策略及算法;具有软件开发经验者优先 |
4S26 |
高效太阳电池研发技术人员 |
高效率晶体硅太阳电池技术研发,包括异质结、背接触、背接触异质结、Topcon等,操作薄膜沉积以及太阳电池相关的工艺和测试设备,研究相关材料和工艺技术,参与设备的建设、维护和管理 |
微电子/凝聚态物理/太阳电池专业;具有太阳电池材料和器件研发的项目经历,熟悉真空设备,具有CVD或者PVD设备操作和管理能力,既有晶体硅太阳电池研发经验者优先 |
4、无线通信与技术实验室
无线通信与技术实验室主要开展宽带无线接入、未来蜂窝移动通信等关键技术研究、产品研制、生产和服务。
编号 |
招聘岗位名称 |
岗位方向及内容 |
岗位要求 |
6S01 |
FPGA工程师 |
参与通信系统物理层方案设计;负责LTE无线通信系统FPGA模块开发、处理时序优化、测试与维护 |
通信/电子/自动化等专业;熟悉通信协议;熟悉常见的数字通信物理层技术 |
6S04 |
DSP工程师 |
参与通信系统物理层方案设计;负责LTE无线通信系统DSP模块开发、处理时序优化、测试与维护 |
通信/电子/自动化等专业;熟悉通信协议;熟悉常见的数字通信物理层技术 |
5、超导中心
实验室以超导电子学为主,构建“材料?器件?应用”为一体的生态研究环境。
编号 |
招聘岗位名称 |
岗位方向及内容 |
岗位要求 |
8S06 |
博士后/项目副研 |
1.超导/金属/超导薄膜生长,超导SNS约瑟夫森结、大规模集成工艺与电路研发;2.超导数字电路应用研究 |
物理学或者微电子专业硕士、博士;熟悉超导器件微纳加工工艺过程;3.熟悉液氦温区电学和数字电路测试表征;有超导SNS薄膜生长、超导约瑟夫森结制备与表征经验者优先。 |
8S07 |
博士后/项目副研 |
1.超导氮化铌系SIS约瑟夫森结、大规模集成工艺与电路研发;2.超导数字电路应用研究 |
物理学或者微电子专业硕士、博士;熟悉超导器件微纳加工工艺过程;熟悉液氦温区电学和数字电路测试表征;有超导SIS薄膜生长、超导约瑟夫森结制备与表征经验者优先。 |
8S08 |
超导数字电路设计研发 |
负责超导集成电路数字电路的仿真设计,参与测试,并进行数字仿真平台EDA开发。 |
物理或者电子专业,熟悉Verilog、VHDL等模型编写及集成电路数字仿真,有EDA软件开发经验者优先。 |
8S09 |
超导存储器研发 |
负责超导存储器设计。 |
物理或者电子专业,熟悉半导体集成电路存储器设计。 |
8S13 |
集成电路EDA开发 |
负责超导集成电路的LVS综合工具、布局布线工具开发、静态时序分析工具开发. |
物理或者电子专业,熟悉半导体集成电路综合、布局布线工具,熟悉CadenceSKILL语言。 |
8S14 |
超导高速测试 |
负责超导集成电路的高频(>20GHz)测试系统的搭建和进行超导集成电路的测试。 |
物理或者电子专业,动手能力强,有较强学习能力,有高频测试经验。 |
8S16 |
磁性势垒超导约瑟夫森结工艺与器件应用研究 |
负责超导/铁磁/超导薄膜生长,约瑟夫森结、阵列、电路制备工艺,器件表征测量,以及面向超导存储器应用研究 |
物理学或者电子工程专业,熟悉液氦温区电学和磁学表征,熟悉洁净间微纳加工工艺过程,有磁性薄膜生长与表征,或者磁性势垒超导约瑟夫森结制备与表征经验者优先。 |
8S17 |
超导纳米结工艺与器件应用研究 |
负责超导纳米(桥)结、阵列、电路制备工艺研究,器件表征测试,以及面向超导存储器件应用研究 |
物理学或者电子工程专业,熟悉液氦温区电学表征,熟悉洁净间微纳加工工艺过程,有超导器件研究经历者优先。 |
8S18 |
ScanningSQUID探针工艺及系统研发 |
负责ScanningSQUID探针工艺研发,测量系统搭建,以及面向超导电路检测应用研究 |
物理学或者电子工程专业,熟悉低温超导器件制备与表征,熟悉扫描探针显微镜,有搭建低温扫描探针显微镜,或者SQUID读出电路者优先。 |
8S19 |
超导存储单元仿真和设计 |
负责新型超导约瑟夫森结的仿真单元库建立,负责新型超导存储电路设计、制版和功能模拟仿真 |
物理学或者电子工程专业,熟悉集成电路设计,熟悉超导约瑟夫森效应,有存储器设计经验,或者Cadence等EDA软件经验者优先。 |
8S23 |
低温光电技术助研/工程师 |
开展面向超导集成电路系统级互联技术研究,包括光电探测技术、射频技术、高速数字电路、低温技术等等 |
1.硕士或以上学历;半导体光电器件、微波、超导电子学、低温物理等专业背景。 |
8S25 |
SNSPD研究 |
SNSPD系统集成技术 |
超导电子学,光电探测技术、背景 |
8S27 |
超导材料方向博士后 |
超导材料与物理前沿基础研究,开发新型的超导材料体系(包括新化合物、低维材料、界面材料等) |
超导材料物理、凝聚态物理、量子材料等相关专业;熟悉材料合成、单晶生长、薄膜生长、材料表征、低温实验等实验技能 |
8S29 |
角分辨光电子能谱研究 |
负责角分辨光电子能谱研究工作 |
物理背景。 |
8S30 |
x光吸收谱和能源材料研究 |
负责x光吸收谱和能源材料研究工作 |
物理、化学、材料背景。 |
8S31 |
TES探测器在同步辐射谱学中的应用研究 |
负责TES探测器在同步辐射谱学中的应用研究 |
物理、材料背景。 |
8S32 |
超导封装技术研发人员 |
开展面向超导传感器、探测器及集成电路芯片的封装技术研究。 |
硕士或以上学历;电子元器件封装技术/可靠性研究背景;熟悉低温和射频测试技术优先考虑。 |
8s36 |
电路设计工程师(Hspice建模) |
承低温磁存储器的相关研发工作;负责开发建立MRAM存储单元器件Hspice仿真模型 |
?微电子、物理等相关专业硕士及以上学历;会使用CadenceVirtuoso、Hspice等设计仿真软件;具备verilog/VHDL等硬件语言基础,有脚本编程能力;从事过存储器电路设计或具备磁电子学相关经验者优先 |
8s37 |
集成电路IC设计工程师(存储器电路设计) |
承担低温磁存储器的相关研发工作;负责MRAM存储器电路设计工作 |
?电子工程或微电子专业硕士及以上学历;2年以上模拟混合电路工作经验,熟练使用EDA电路设计仿真软件;具有SRAM、Flash、DRAM等存储器电路设计经验者优先 |
8S38 |
低温磁电阻器件设计和测试 |
开展低温磁存储器相关的器件物理、材料设计等方面的科研工作;负责磁电子器件低温测试平台的建设和维护;负责对磁电子器件进行低温测试表征和结果分析;参与低温磁存储器集成电路的设计 |
?熟悉数字、模拟电路测量表征等知识,熟悉示波器、源表、射频信号源等仪器,具有较强的动手能力和学习能力。有磁学/自旋电子学器件科研经验者,或有Labview、Python编程经验者优先 |
6、仿生智能微系统实验室
依托中国科学院上海微系统所,以入选中科院脑科学与智能卓越中心核心骨干成员、中组部“****”张晓林研究员为核心筹建的实验室,主要研究方向以仿生智能视觉系统为核心开发仿生智能机器人与类脑智能芯片。
编号 |
招聘岗位名称 |
岗位方向及内容 |
岗位要求 |
9S01 |
智能视觉系统研究员 |
负责基于仿生双目视觉技术的视觉应用系统的研发。 |
拥有机器视觉、人工智能、通信的科研项目经历。能撰写相关领域的高水平论文;具有设计和实现智能视觉系统的必要基础知识和工程技能。 |
9S02 |
类脑器件工程师 |
负责类脑器件的方案设计、硬件开发及应用开拓。研究单个神经元细胞的等效电路及计算模型电路,并将模型硬件化、芯片化应用于智能传感器领域。 |
1)具有较强的电路基础及数学建模能力。2)熟悉智能算法硬件化的流程及方法,了解核心算法芯片化的流程及相关知识。 |
9S03 |
算法设计师 |
负责已开发模块的测试及维护。参与图像处理算法的研发及工程实现,根据系统设计要求负责模块的详细设计。模块的代码开发,测试及维护。相关技术文档的编写,协助系统分析师完成系统设计。 |
计算机、模式识别、图像处理、机器学习相关研究方向或相关专业。熟悉图像处理及机器视觉的基础理论和算法知识,掌握C+/Java等开发语言。熟悉一种或多种机器视觉应用软件开发包;熟悉Linux操作系统 |
9S11 |
软件工程师 |
针对智能系统软件的研发,设计软件构架、算法设计与优化,软件原型开发及SDK开发 |
具有软件设计和调试的相关经验,熟悉三种以上编程语言(特别C/C++、Matlab),熟悉windows、linux等系统环境,有图像处理、人工智能项目开发经验。 |
三、应聘方式
请有意向的人员将简历发送至:zp@mail.sim.ac.cn,邮件中务必注明学校+姓名+应聘岗位编号和岗位名称+教育科研人才网。
原文出处:
http://www.sim.cas.cn/dwjs2016/zpzl2016/rczp/201809/t20180921_5086123.html
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