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2018年中国科学院上海微系统与信息技术研究所高可靠器件协同创新设计中心公开招聘数字IC后端设计等岗位公告

时间: 2018-06-26来源: 上海微系统与信息技术研究所作者: admin

我所与中科院微小卫星创新研究院于2016年4月共同成立“中科院微小卫星创新研究院——上海微系统所高可靠器件协同创新设计中心”，现因发展需要，在所内外公开招聘，欢迎各类人才加盟：

序号 招聘岗位名称 招聘
人数		 招聘岗位工作概述 专业，工作经验等要求
1 数字IC后端设计 1
负责数字IC后端设计及版图验证，协助前端设计人员完成芯片时序分析、后仿真等。		   微电子等相关专业；具有后端设计流片经验和版图设计经历，熟悉EDA版图设计及验证工具，工作认真负责，有良好的团队意识，协作意识；有相关工作经验者优先
2 模拟IC设计 1 负责模拟芯片电路设计，规划版图设计，协助版图验证及流片，制定芯片测试方案，协助芯片测试工作。   微电子等相关专业；熟悉模拟模块设计（OTA，Filter等），有成功的电路产品经验；熟练使用IC设计EDA工具；掌握相关测试设备使用方法和相关测试理论；具有较强责任心、纪律性、沟通能力、团队合作精神。
3 RFIC设计 1 负责RFIC芯片电路设计，规划版图设计，协助版图验证及流片，制定芯片测试方案，协助芯片测试工作。   微电子等相关专业；熟悉射频模块设计（熟悉PA设计为佳），有成功的电路产品经验；熟练使用IC设计EDA工具；掌握相关测试设备使用方法和相关测试理论；具有较强责任心、纪律性、沟通能力、团队合作精神。
4 建模 1 负责SOI器件建模工作   微电子等相关专业；熟悉SOI器件原理、工艺制作过程，有器件建模经验者优先。
5 产品质量控制 1 负责产品质量过程控制   微电子、通信、测试类相关专业，熟悉国军标的测试标准；熟悉芯片产品可靠性的测试规范和各项流程，有芯片产品或系统级产品测试经验者优先，有在J工或航天领域工作背景者优先。

应聘方式及要求

1、请有意向应聘人员将个人简历发送至zp@mail.sim.ac.cn，并在邮件主题中注明“姓名+应聘岗位序号+岗位名称+教育科研人才网（www.keyanhr.com）”。符合岗位任职要求者将组织面试，择优录用，面试时间和地点另行通知。

2、应聘截止时间：招满为止。

3、联系人：人力资源处 朱孟莉 5702 分机

人力资源处

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